（原标题：安泰科技(000969.SZ)：生产的钨钼合金材料作为绝缘金属基片、热控板等产品可广泛用于电子封装产业）股票配资资

格隆汇6月14日丨有投资者于投资者互动平台向安泰科技(000969.SZ)提问，“公司有哪些材料应用在半导体芯片封装方面？相关的封装材料，在集成电路运行时有哪些优势？”，公司回复称，公司生产的钨钼合金材料作为绝缘金属基片、热控板等产品可广泛用于电子封装产业。电子封装材料是公司难熔钨钼产业的重要应用领域股票配资资，产品具有良好的电气性能、散热性能和化学稳定性能等优势。